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行政院科技会报办公室明天将提出「美中科技战下台湾半导体前瞻科研及人才结构」讲述,将透过设半导体研发中央、提前结构12吋装备投产,盼在美中科技战中超前结构。

科会办明天将在行政院院会讲述「美中科技战下台湾半导体前瞻科研及人才结构」。

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科会办指出,半导体产业是国际竞合主战场,从质料、装备、手艺、晶片、以及产能都已成国际竞合焦点。台湾晶圆制造全球市占已跨越七成,要维持供应链优势有三概略害议题,划分为扩大晶圆制造竞争优势、确保半导体人才供应、掌握战略手艺与资源等。

科会办示意,未来将透过跨部齐集作,全力生长,如产、学、研三方互助,培育研究人才,企业与大学配合设立半导体研发中央,提前结构12吋装备投产、管制质料备源等行动,要在美中科技战中超前结构,抢得先机。

除此之外,科会办以为,台湾半导体产业将以园区饰演驱动角色,勾通竹科、中科、南科半导体产业聚落,在台湾西部形成「矽谷带」,成为守护台湾及全球的「矽盾」。

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